Провідний виробник напівпровідникової продукції, тайванська компанія TSMC оголосила про план розробок на наступні 3 роки.

Згідно цим проектам, вже у 2022 році ми маємо шанс побачити чіпи, створені за 3 нм процесом.

Зараз виробник вже освоїв технологію 5 нм, і скоріше за все, першими процесорні системи з такими розмірами сітки з’являться у рішеннях Apple для 12-ї серії iPhone.

У виконанні цих планів TSMC зробить кілька кроків. Спочатку це буде рішення під назвою N5P. Зі збереженням розмірів 5 нм, чіпи будуть на 5% швидшими та на 10% економічнішими. Потім буде етап N4. З назви зрозуміло, що передбачено зміни технологій на 4 нм. Це буде подальшою еволюцією EUV шарів, і за планами, стане досяжною для клієнтів на початку 2022 року.

Вирішальним кроком стане перехід на 3 нм. Тайванська компанія буде, як і раніше використовувати у сітці FinFET транзистори, на відміну від конкурентів Samsung з GAA структурою елементів.

Очікується, що 3 нм чіпи будуть на 10-15% продуктивнішими, та на 30% економічнішими. До того ж, на 26% зменшиться їх розмір. Впровадження цієї технології планується влітку 2022 року, якщо нові негаразди цьому не завадять.

попередня статтяHope for the Future як головна пісня космічної опери
наступна статтяАкція! Redmi Airdots 2 лише за 16 доларів!
Mi-Yuri
Більше десяти років спеціалізуюсь на інформації про смартфони та інші портативні пристрої. Є спеціалістом у гаджетах екосистеми Xiaomi / MiJia, смартфонах Mi, Redmi, Pocophone, Black Shark. Маю багатий досвід роботи з технікою різних брендів. Підхожу до електроніки філософськи: оглядаю, користуюсь, аналізую, передбачаю тренди.